Sony vylepšilo chlazení nové Xperie Z5: Teplo z čipsetu odvádí dvě heatpipe

Čipset Qualcomm Snapdragon 810 si vydobyl pověst velmi výkonného, ale zároveň velmi topivého čipu. První generace čipů totiž trpěla značným přehříváním, což se projevovalo na snížení výkonu a nemožnosti využívat fotoaparát. Pokud jste četli naší recenzi dnes již bývalé vlajkové lodě Xperia Z3+, pak víte, že mělo Sony s přehříváním opravdu veliké…

Importováno: 8. Září 2015 (02:01), SmartMania.cz

Trvalý odkaz: http://smartmania.cz/bleskovky/sony-xperia-z5-chlazeni-heatpipe-11885