Samsung vyrobil první 128GB moduly DDR4 s technologií TSV

Technologie TSV (Through Silicon Via) zasáhla nyní už i do oblasti paměťových modulů. Samsung už podruhé pro výrobu RDIMM modulů využil vrstvené 3D paměti, které jsou vertikálně propojeny právě pomocí TSV.

Importováno: 27. Listopadu 2015 (13:26), Svět hardware

Trvalý odkaz: http://www.svethardware.cz/samsung-vyrobil-prvni-128gb-moduly-ddr4-s-technologii-tsv/41471