Teplovodivá pasta pod heatspreadem je i u nových Core-X Series

Procesory Kaby Lake od Intelu jsou kritizovány za to, že Intel namísto kvalitní pájky využívá pro jejich spojení s heatspreaderem pouze levnou teplovodivou pastu. Nyní se ukázalo, že jej tato kritika vůbec netrápí, neboť ji použil také na nových Core-X Series.

Importováno: 30. Května 2017 (16:00), Svět hardware

Trvalý odkaz: http://www.svethardware.cz/teplovodiva-pasta-pod-heatspreadem-je-i-u-novych-core-x-series/44526