Huawei Asend D3 poprvé zachycen. Dorazí už za půl roku?

Čínský Huawei nelení a zřejmě chystá další špičkový telefon, tentokrát v kovovém těle. Utajovaný model by měl uchvátit tloušťkou pouhých 6,3 milimetrů.

Importováno: 16. Dubna 2013 (14:30), mobilenet.cz

Trvalý odkaz: http://mobilenet.cz/clanky/huawei-asend-d3-poprve-zachycen-dorazi-uz-za-pul-roku-11846